株式会社 ミスズ

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お知らせ

最新型プロファイル WAIDA SPG-Wi (当社オリジナルオプション設定) 導入致しました。

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SPG-Wi

形状精度±1μ以下の要望にお応えするWシリーズ上位機種

高精度CCD計測システム及び当社オリジナルオプション搭載

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高精度金型部品、特殊工具、高精度専用機部品を加工します

パンチ&ダイ刃先の鏡面研削仕上げ

超硬合金・セラミック・難削材その他金属の高精度仕上げ

                                                    
                                                 

■ 特徴:
  • 最高の面品質をご提供いたします
  • CCD計測システムにより微細形状の計測が機上で行なえます
  • プロファイル独自のインテリジェント・ソフトによりフレキシブルな加工対応が可能です

■ 仕様:
  • XYUW 4軸制御 (XY 同時2軸制御)
  • 砥石軸回転数 : 小径用MAX.20,000min-1
  • 砥石台上下ストローク回数 : MAX 400st/min(ストローク量に対する制限あり
  • 砥石台上下ストローク揺動量 : MAX 110mm

                                                 

 

 

詳細は後日、ご紹介させていただきます。

今後更に高精度・安定性能を強化した(株)ミスズにご期待くださいませ。

 

 

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